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贴合机/全贴合
自动对位OCA全贴合
产品特点
1)   采用可编程序控制器(PLC)控制系统,使设备运行稳定、可靠;
2)   彩色触摸屏,中文菜单,可存储多组工作参数,所有参数设置简洁直观;
3)   平台翻板采用电机控制,工作平稳,无抖动,确保位置精度;
4)   4套CCD上对位,捕捉对位点,UVW平台自动完成网板腔体与翻板自动对位功能;
5)   双按钮启动开关、急停保护装置,保证生产安全。
产品用途
适用于TP与LCM的全贴合工艺,也可用于 Film与玻璃盖板贴合,或OCA胶与玻璃自动贴合工艺,同时适用抗酸膜或防爆膜的自动贴合工艺。
技术参数
1)   输入电源   AC 220V±10%,50Hz,20A
2)   生产环境   1000级以下洁净房
3)   环境温度   15℃—35℃
4)   操作高度   1050±50mm
5)   贴合精度   ±0.1mm    (不含来料公差)
6)   贴合时间   约:25s,(纯设备动作时间15s,以7”为准)
7)   光学精度   0.015mm
8)   图像视野   8×10mm
9)   工作用气量 约:120L/min
10)  外形尺寸   1300×960×2130(mm)
11)  重量  约:600kg
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